今天看到一篇文章，称苹果已经获得了台积电首款3纳米工艺N3的全部订单，这款工艺有望应用于即将推出的iPhone 15 Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook上。据该付费DigiTimes报告称，尽管成本较高，且在2023年上半年晶圆厂的利用率下降，但苹果已经获得了N3工艺的100％初始供应，而该工艺具有较高的产出率。据报告的消息人士称，TSMC的3纳米工艺于去年12月底开始量产，晶圆厂逐步扩大了工艺产能，月产量预计将在3月达到45,000片。

众所周知，苹果有望在今年采用台积电的3纳米技术生产A17 Bionic芯片，这款芯片有望为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供动力。据称，与为iPhone 14 Pro和Pro Max制造的4纳米芯片相比，3纳米技术能够提供35％的功率效率提高。

值得一提的是，iPhone 14 Pro和Pro Max是首批配备4纳米工艺芯片的智能手机，而苹果似乎再次尝试以基于最新前沿半导体技术的型号首先进入市场。

据DigiTimes 1月份的一份报告称，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，而它可能配备3纳米芯片。然而，显示器行业分析师Ross Young在去年12月声称，一款15英寸的MacBook Air将于2023年上半年发布。如果DigiTimes的前景证明准确，那么13英寸和15英寸的MacBook Air可能会在2023年下半年推出，这些产品将配备基于3纳米技术的M3芯片。

从更长远的角度来看，苹果分析师郭明錤认为，将于2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro将配备基于台积电3纳米工艺制造的M3 Pro和M3 Max芯片。根据郭明錤的说法，配备M3 Pro和M3 Max芯片的MacBook Pro模型将在2024年上半年进入大规模生产。